9月30日消息，黄仁英伟达CEO黄仁勋在最新专访中表示，勋竞英伟达建立竞争对手难以复制的争对供应链优势，这不仅是手需技术领先，更在于对整体供应链深度掌控。黄仁

黄仁勋指出，勋竞随着年度发布新芯片的争对节奏周期，晶圆和内存的手需需求已达到数千亿美元，他更强调，黄仁已经彻底优化从晶圆投片、勋竞CoWoS封装到HBM内存的争对整条供应链， 并随时可以做到产能翻倍。手需

他表示，黄仁供应链愿意为英伟达预先投入数千亿美元的勋竞产能建设，正是争对基于对公司交付能力和全球客户网络的信心。

“他们相信英伟达能够顺利交付全球客户，因此愿意启动大规模产能投资。”

黄仁勋坦言，市场竞争比以往更加激烈，但进入门槛也史无前例地提高。 “晶圆成本持续上升，除非进行极大规模的协同设计，否则无法实现”。

他分析，竞争对手需要同时开发六、七颗芯片才能与英伟达匹敌，这对技术能力和资金实力都提出极高要求。

面对ASIC(特殊应用集成电路)竞争，黄仁勋认为，当市场规模达到一定程度后，客户往往会选择自建工具而非外包给ASIC供应商。

“苹果智能手机芯片出货量如此庞大，他们绝不会向ASIC厂商支付50%~60%的毛利率”，这一观点凸显规模经济对供应链控制权的重要影响。

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