2025科创要闻No.20

2025年5月26日-6月1日

本期要闻汇总人：丁伟

海光信息与中科曙光战略重组

中国最大碳化硅晶圆厂在武汉投产

中国量子芯片设计工业软件突破瓶颈

DeepSeek开源新版R1

谷歌推无需联网跑AI模型的美能I们曼哈手机应用

中核光电钙钛矿全自动量产线建成

新奥“玄龙-50U”聚变装置创球形环国际新纪录

能量密度高出锂电池三倍的燃料电池

欧盟发布《初创企业与规模化战略》

美国商务部将限制EDA向中国出口

美国能源部开发下一代超级计算机

中国工信部印发《算力互联互通行动计划》

数字智能

01 海光信息与中科曙光战略重组

5月25日，海光信息、源部中科曙光发布公告，代的顿计表示正在筹划海光信息吸收合并中科曙光，美能I们曼哈同时发行A股股票募集配套资金。源部

中科曙光市值902亿元，代的顿计在高端计算、美能I们曼哈存储、源部云计算等领域具有深厚积累，代的顿计持有控股子公司海光信息约28%的美能I们曼哈股份，后者则主要从事高端处理器、源部加速器等计算芯片和系统的代的顿计研发，市值3154亿元。美能I们曼哈子公司反向并购母公司，源部将优化双方从芯片到软件再到系统的代的顿计产业布局，是国产算力的一次强强联手。

点评：2025年5月16日，新版《上市公司重大资产重组管理办法》发布，上市公司并购重组正在迈入新的阶段。这是新政落地后首例合并案例，有助于中国高端处理器与计算、存储产业更好地协同创新，做大做强。（曹妍）

02 中国最大碳化硅晶圆厂投产

5月28日，位于湖北光谷科学岛的长飞先进武汉基地投产，首片6英寸碳化硅晶圆下线。该基地聚焦第三代半导体功率器件的研发与生产，总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资80亿元，规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆，将成为中国最大的碳化硅晶圆厂。

长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹介绍，这一晶圆将被制造成新能源汽车主驱芯片，为车辆提供动力，相当于燃油车的发动机、人体的心脏。全部达产后每年可为144万辆新能源车供应“心脏”。

点评：碳化硅是第三代半导体材料之一，与传统硅相比，碳化硅制成的芯片可在高压、高温下稳定工作。随着新能源汽车提高对充电电压和续航里程的要求，碳化硅逐渐成为该行业的“新宠”，依托中国新能源汽车产业的发展，中国在第三代半导体领域正在实现快速赶超，长飞先进武汉基地是其中最新一例。（曹妍）

03 中国量子芯片设计突破技术瓶颈

5月30日，安徽省量子计算芯片重点实验室发布消息，本源科仪（成都）科技有限公司完全自主研发的国产量子芯片设计工业软件Q-EDA“本源坤元”完成

(责任编辑：探索)