尽管近期深陷舆论风波且被传硬件部门关注度下降，上微Xbox仍确认正在开发新一代主机硬件。软工不过，程师存摩擦其与芯片合作伙伴AMD的合作合作关系似乎面临挑战。据业内人士透露，上微两家公司在技术开发理念上存在明显分歧。软工

爆料人Moore's Law is 合作Dead指出，AMD对与微软的上微合作关系“未必感到满意”。虽然双方已就下一代硬件达成合作协议，软工但在具体协作中屡现理念冲突。程师存摩擦据称，合作AMD工程师对微软团队评价不甚积极，上微表示微软在开发具有竞争力的软工硬件产品过程中“希望由AMD承担主要工作”。

该消息源进一步透露，程师存摩擦部分AMD专业人士认为微软招募的工程师资质未能达到英伟达、索尼等企业的标准。相比之下，AMD方面表现出与PlayStation团队更密切的合作意愿——这一点从双方共同推进PSSR、FSR 4等新技术研发的成效中可见一斑。

值得注意的是，在当前Xbox硬件市场处境严峻的背景下，维持与AMD的合作伙伴关系显得尤为关键。尽管存在摩擦，AMD仍将继续作为微软下一代硬件的技术合作伙伴。随着新一代Xbox发布日期的临近，双方能否协同推出创新技术将成为行业关注焦点。

(责任编辑：探索)